新材料研發

Research of New Material

芯研科技將傳統材料學與新興人工智能和大數據技術相融合，通過構建高通量與多尺度計算，開發基于機器學習的材料快速性能預測方法及模型，實現更高精度、更大尺度的分子層面模擬計算以及開展上萬級任務并發的高通量材料篩選等工作，從而提高電子領域新材料的設計與研發。

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半導體裝備研制

Optimization?of?Semi-Equipment

半導體裝備種類眾多，并且高度復雜，每類裝備均涉及多物理場相互作用，為保證半導體材料及器件性能，需對各類裝備進行優化設計。芯研科技可提供定制化裝備設計優化解決方案，包括：MPCVD腔室等離子體、電場、電子分布；MOCVD腔室流場均勻性、溫度場均勻性分布以及半導體薄膜互聯系統等全系列裝備性能優化設計方案。

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