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    新材料研發(fā)

    Research of New Material

芯研科技將傳統(tǒng)材料學(xué)與新興人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)相融合，通過構(gòu)建高通量與多尺度計(jì)算，開發(fā)基于機(jī)器學(xué)習(xí)的材料快速性能預(yù)測(cè)方法及模型，實(shí)現(xiàn)更高精度、更大尺度的分子層面模擬計(jì)算以及開展上萬級(jí)任務(wù)并發(fā)的高通量材料篩選等工作，從而提高電子領(lǐng)域新材料的設(shè)計(jì)與研發(fā)。

    新器件設(shè)計(jì)

    Design of New Device

面向智能應(yīng)用場(chǎng)景算力、高能效需求，芯研科技可提供新材料、器件研發(fā)的仿真解決方案，并提供集成工藝方法。 依托于芯研科技自有的新器件開發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，可為客戶深度定制新型MEMS器件、光學(xué)器件開發(fā)解決方案。

    半導(dǎo)體裝備研制

    Optimization?of?Semi-Equipment

半導(dǎo)體裝備種類眾多，并且高度復(fù)雜，每類裝備均涉及多物理場(chǎng)相互作用，為保證半導(dǎo)體材料及器件性能，需對(duì)各類裝備進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。芯研科技可提供定制化裝備設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，包括：MPCVD腔室等離子體、電場(chǎng)、電子分布；MOCVD腔室流場(chǎng)均勻性、溫度場(chǎng)均勻性分布以及半導(dǎo)體薄膜互聯(lián)系統(tǒng)等全系列裝備性能優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。

    智能產(chǎn)線優(yōu)化

    Optimization of Production Lines

芯研科技基于電子制造多裝備接入、智能感知的混合鍵合真空互連等產(chǎn)線系統(tǒng)，提供環(huán)境、工藝、產(chǎn)品組件和缺陷耦合的數(shù)字孿生模型，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品智能產(chǎn)線關(guān)鍵工藝過程的建模仿真及優(yōu)化，探索變形、應(yīng)力及缺陷的形成機(jī)理及調(diào)控策略。