產(chǎn)品服務(wù)
聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提供一站式服務(wù)
聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提供一站式服務(wù)
概述：半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)難點多，操作復(fù)雜，是整個半導(dǎo)體制造的核心，由于半導(dǎo)體工業(yè)復(fù)雜性以及快速變化，半導(dǎo)體制造工藝及可靠性中的多場多尺度耦合問題一直未得到廣泛研究。半導(dǎo)體企業(yè)在進行工藝變革和調(diào)整中還主要依賴于試錯方案（Trial-and-Error）以及實驗設(shè)計（DOE）。目前相關(guān)的自主仿真軟件嚴重缺失。
目標：從熱-電-力耦合的基本原理出發(fā)，結(jié)合半導(dǎo)體制造工藝及可靠性的特性，建立對應(yīng)的模型，提供熱分析、力分析、電磁分析以及跨尺度及多場耦合分析。
范圍：定制工藝涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學(xué)機械拋光、植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性驗證，如基板、鍵合、減薄、填充、固化等工藝模型。
概述：將各種不確定性因素引入到仿真模型中來，利用多種不確定性量化手段，實現(xiàn)對產(chǎn)品性能響應(yīng)不確定性的度量，并且找出關(guān)鍵不確定性因素，通過控制這些不確定性因素達到提高產(chǎn)品可靠性水平的目的。
目標：隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進封裝能夠有效緩解信號傳輸過程中失真、串擾、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結(jié)構(gòu)高復(fù)雜化、異質(zhì)異構(gòu)集成化的發(fā)展要求，封測企業(yè)面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質(zhì)異構(gòu)的Chiplet芯片系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。因此，在前道芯片設(shè)計及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計算，為器件功能的實現(xiàn)提供解決方案。
范圍：涵蓋了層壓板、打線類、倒裝類和系統(tǒng)級封裝仿真設(shè)計，包括扇出封裝(FO)、Chiplet集成與封裝和先進的三維系統(tǒng)級封裝(SiP)，涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學(xué)機械拋光植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性仿真服務(wù)，如基板、鍵合、減薄、填充、固化以及其可靠性驗證模型。
概述：與芯片制造-封測工藝及可靠性模型相統(tǒng)一的材料數(shù)據(jù)庫，芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫能夠供應(yīng)各種材料數(shù)據(jù)。
目標：提供先進芯片制造-封裝工藝熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多場耦合仿真所需的基礎(chǔ)(本構(gòu))數(shù)據(jù)服務(wù)。
范圍：芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫提供可直接用于多場多尺度仿真場景的材料本構(gòu)數(shù)據(jù)庫。
概述：先進芯片材料及工藝集成測試平臺能夠?qū)Ω黝愋酒牧线M行精確的分析和測試。具體測試服務(wù)價格請查看產(chǎn)品案例中的材料參數(shù)測試價格表文件。同時，平臺還集成了多種工藝測試手段，可以全面評估芯片在制造過程中的性能表現(xiàn)。通過這一平臺，武創(chuàng)芯研科技能夠為客戶提供從芯片材料選擇、工藝優(yōu)化到成品質(zhì)量控制的全方位服務(wù)。
目標：提供全面的材料表征手段應(yīng)對從樣品制備、表面到基材、從主成分到微量元素的分析需求，為先進芯片新材料研發(fā)、電子制造等前沿研究提供材料研究—表征—制備—測試—加工等綜合性技術(shù)服務(wù)。
范圍：(1) 形貌表征與成分分析，涵蓋宏觀與微觀形貌檢測及成分檢測；(2) 結(jié)構(gòu)與物性分析，可滿足質(zhì)譜色譜光譜分析、熱分析、電化學(xué)分析、表界面與性能分析；(3) 力學(xué)性能測試，涉及動/靜態(tài)力學(xué)性能檢測，尤其是非線性測試；(4) 精密制造與加工。
