概述：將各種不確定性因素引入到仿真模型中來，利用多種不確定性量化手段，實現對產品性能響應不確定性的度量，并且找出關鍵不確定性因素，通過控制這些不確定性因素達到提高產品可靠性水平的目的。

目標：隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進封裝能夠有效緩解信號傳輸過程中失真、串擾、功耗以及可靠性等問題。面對器件封裝結構高復雜化、異質異構集成化的發展要求，封測企業面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質異構的Chiplet芯片系統集成挑戰。因此，在前道芯片設計及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計算，為器件功能的實現提供解決方案。

范圍：涵蓋了層壓板、打線類、倒裝類和系統級封裝仿真設計，包括扇出封裝(FO)、Chiplet集成與封裝和先進的三維系統級封裝(SiP)，涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學機械拋光植球、裂片等模型，同時包括芯片封裝工藝及可靠性仿真服務，如基板、鍵合、減薄、填充、固化以及其可靠性驗證模型。

概述：先進芯片材料及工藝集成測試平臺能夠對各類芯片材料進行精確的分析和測試。具體測試服務價格請查看產品案例中的材料參數測試價格表文件。同時，平臺還集成了多種工藝測試手段，可以全面評估芯片在制造過程中的性能表現。通過這一平臺，武創芯研科技能夠為客戶提供從芯片材料選擇、工藝優化到成品質量控制的全方位服務。

目標：提供全面的材料表征手段應對從樣品制備、表面到基材、從主成分到微量元素的分析需求，為先進芯片新材料研發、電子制造等前沿研究提供材料研究—表征—制備—測試—加工等綜合性技術服務。

范圍：(1) 形貌表征與成分分析，涵蓋宏觀與微觀形貌檢測及成分檢測；(2) 結構與物性分析，可滿足質譜色譜光譜分析、熱分析、電化學分析、表界面與性能分析；(3) 力學性能測試，涉及動/靜態力學性能檢測，尤其是非線性測試；(4) 精密制造與加工。