微笑是溝通心靈的橋梁

武創芯研科技(武漢)有限公司作為武創院芯片制造協同設計研究所的實體運營單位，是湖北省第一個集工業軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構數據庫開發為一體的新型研發機構，主要從事芯片封裝與集成工藝及可靠性建模仿真研究、芯片封裝材料測試表征服務、以及自主CAE軟件開發服務。芯研科技擁有碩博學歷的高級技術人員20人以上，專家團隊擁有超過30年的行業經驗，長期提供系統集成化的專業技術分析服務，專家團隊提供的系統級仿真分析可快速準確的解決產品不同階段的工藝及可靠性問題。