關于芯研

ABOUT IC RESEARCH

極致技術，價值共享

武創芯研科技(武漢)有限公司作為武創院芯片制造協同設計研究所的實體運營單位，2024年先后入庫“科技型中小企業”、國家“高新技術企業”，是湖北省第一個集工業軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構數據庫開發為一體的新型研發機構，主要從事芯片封裝與集成工藝及可靠性建模仿真研究、芯片封裝材料測試表征服務、以及自主工藝及可靠性CAE軟件開發。
中國科學院院士、武創院芯研所所長劉勝教授?是領域內知名專家，其以第一完成人榮獲“2020年度國家科學技術進步獎一等獎”(?高密度高可靠電子封裝及成套工藝，業界?唯一獎項)。芯研科技專家團隊擁有超過30年的行業經驗，長期提供系統集成化的專業技術分析服務，專家團隊提供的系統級仿真分析可快速準確的解決產品不同階段的工藝及可靠性問題。