致力于高端芯片集成工藝及可靠性服務(wù)、軟件開(kāi)發(fā)與仿真服務(wù)
半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)難點(diǎn)多，操作復(fù)雜，是整個(gè)半導(dǎo)體制造的核心，由于半導(dǎo)體工業(yè)復(fù)雜性以及快速變化，半導(dǎo)體制造工藝及可靠性中的多場(chǎng)多尺度耦合問(wèn)題一直未得到廣泛研究。半導(dǎo)體企業(yè)在進(jìn)行工藝變革和調(diào)整中還主要依賴(lài)于試錯(cuò)方案（Trial-and-Error）以及實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）。目前相關(guān)的自主仿真軟件嚴(yán)重缺失。
從熱-電-力耦合的基本原理出發(fā)，結(jié)合半導(dǎo)體制造工藝及可靠性的特性，建立對(duì)應(yīng)的模型，提供熱分析、力分析、電磁分析以及跨尺度及多場(chǎng)耦合分析。
將各種不確定性因素引入到仿真模型中來(lái)，利用多種不確定性量化手段，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品性能響應(yīng)不確定性的度量，并且找出關(guān)鍵不確定性因素，通過(guò)控制這些不確定性因素達(dá)到提高產(chǎn)品可靠性水平的目的。
隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進(jìn)封裝能夠有效緩解信號(hào)傳輸過(guò)程中失真、串?dāng)_、功耗以及可靠性等問(wèn)題。面對(duì)器件封裝結(jié)構(gòu)高復(fù)雜化、異質(zhì)異構(gòu)集成化的發(fā)展要求，封測(cè)企業(yè)面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質(zhì)異構(gòu)的Chiplet芯片系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。因此，在前道芯片設(shè)計(jì)及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計(jì)算，為器件功能的實(shí)現(xiàn)提供解決方案。
先進(jìn)芯片材料及工藝集成測(cè)試平臺(tái)能夠?qū)Ω黝?lèi)芯片材料進(jìn)行精確的分析和測(cè)試。具體測(cè)試服務(wù)價(jià)格請(qǐng)查看產(chǎn)品案例中的材料參數(shù)測(cè)試價(jià)格表文件。同時(shí)，平臺(tái)還集成了多種工藝測(cè)試手段，可以全面評(píng)估芯片在制造過(guò)程中的性能表現(xiàn)。通過(guò)這一平臺(tái)，武創(chuàng)芯研科技能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從芯片材料選擇、工藝優(yōu)化到成品質(zhì)量控制的全方位服務(wù)。
提供全面的材料表征手段應(yīng)對(duì)從樣品制備、表面到基材、從主成分到微量元素的分析需求，為先進(jìn)芯片新材料研發(fā)、電子制造等前沿研究提供材料研究—表征—制備—測(cè)試—加工等綜合性技術(shù)服務(wù)。
ABOUT IC RESEARCH
武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所自2023年2月成立于武漢東湖高新區(qū)，聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)孵化。
武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司作為武創(chuàng)院芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)研究所的實(shí)體運(yùn)營(yíng)單位，是湖北省第一個(gè)集自主CAE軟件、芯片封裝工藝可靠性模型以及材料本構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)為一體的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。
讓我們一起攜手并進(jìn)，共同努力
以開(kāi)放、合作、共贏賦能行業(yè)生態(tài)
